全球半導體設備市場微增，中國大陸貢獻主要增長力量

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年全球半導體設備銷售額為1062.5億美元，同比下降1%，其中晶圓加工設備的全球銷售額同比增長1%，其他前端制造設備同比增長10%。封裝設備同比下降30%，測試設備同比下降17%。中國大陸是全球最大的半導體設備市場，2023年全球銷售額達到366億美元，同比增長29%。

前道制造設備企業(yè)營收增長明顯。

美國對我國先進半導體設備的出口禁令倒逼國內晶圓廠采購國產設備，自主可控的緊迫性加速了國內半導體設備企業(yè)發(fā)展。北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科等前道設備企業(yè)營收、歸母凈利潤實現(xiàn)同比大幅提升，且歸母凈利率均在兩位數(shù)。另外，中科飛測量檢測設備歸母凈利潤大幅提升1072.38%，其前道制程客戶占比約80%，先進封裝約15%。晶升股份作為國內半導體晶體材料生長設備領域的領導者，在晶圓廠、碳化硅的擴產熱潮下，業(yè)績增長強勁，2023年營收、歸母凈利潤同比增長82.7%、105.63%，2024Q1持續(xù)同比增長111.29%、507.43%。

后道封裝檢測設備企業(yè)營收同比下降。

目前，長川科技、華峰測控、聯(lián)動科技、耐科裝備2023年營收、歸母凈利潤實現(xiàn)同比大幅下降。

先進封裝設備有望成為后道設備的主要增量。

先進封裝成為繼摩爾定律逼近極限后提升芯片性能的最優(yōu)解，也是我國對抗先進制造封鎖后的主要手段之一，先進封裝已成為全球封裝市場貢獻主要增量。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，先進封裝市場規(guī)模將從2022年的443億美元增長至2028的786億美元，2022-2028年CAGR為10.0%，顯著高于傳統(tǒng)封裝市場的2.1%。長川科技2024Q1營收和歸母凈利潤實現(xiàn)同比大幅提升，其表示在邏輯電路測試、模擬混合電路測試和功率器件測試等多領域逐步實現(xiàn)進口替代，分選機領域亦已實現(xiàn)了相當程度的國產化率，對于集成電路測試裝備市場的高端需求，也開始逐步取得與海外廠商同臺競技的能力。

相比國際企業(yè)，我國半導體設備企業(yè)體量較小。

我國半導體設備行業(yè)雖有較大的進步，但不論在技術還是規(guī)模方面，相對美國、日本企業(yè)仍有巨大差距。全球TOP1荷蘭ASML為光刻機巨頭，2023年營收299億美元，同比提升35.0%，我國大陸地區(qū)北方華創(chuàng)營收27.2億美元，不足其10%。美國應用材料（AMAT）營收237.3億元，是我國大陸中微公司營收8.8億美元的近27倍。

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